Entwickler von Embedded- und anderen Elektroniksystemen haben mit dem COM im kompakten SMARC-Formfaktor (Smart Mobility Architecture) die Möglichkeit, lüfterlose industrielle Applikationen zu entwickeln, die hohe Ansprüche an Grafik- oder KI-Performance erfüllen müssen.

Kernstück des Moduls ist der neue Applikationsprozessor Octa-Core Genio 700 von MediaTek, der für industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde und Lösungen mit hoher Leistungsfähigkeit und geringem Stromverbrauch ermöglicht. Der Genio 700 ist ein N6 (6nm) IoT-Chipsatz und verfügt über zwei Arm-Cortex-A78-Kerne mit 2,2 GHz und sechs Arm-Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz sowie einen 4.0 TOPs KI-Beschleuniger.  

Alle COM-Lösungen von SECO enthalten ein entsprechendes Betriebssystem, ein Board Support Package (BSP) und ein Software Development Kit (SDK). Dies soll Softwareentwicklern eine relativ schnelle Implementierung ihrer Anwendungen ermöglichen.