23.09.2020
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Microsoft und Sick kooperieren bei smarten 3D-Kameras

  • Microsoft und Sick kooperieren bei smarten 3D-Kameras (Bild: Sick)Microsoft und Sick kooperieren bei smarten 3D-Kameras (Bild: Sick)

Sick und Microsoft wollen gemeinsam die 3DToF-Technologien für  industrielle 3D-Kameras im Kontext von Industrie 4.0 weiterentwickeln und auf die 3D-Time-of-Flight-Kameras (3DToF) Visionary-T von Sick anwenden, um diese mittels Azure Intelligent Cloud und Intelligent Edge smarter zu machen. Die 3DToF-Kamera Visionary-T Mini von Sick wird voraussichtlich Anfang 2021 für industrielle Anwendungen erhältlich sein; Prototypen sind bereits jetzt verfügbar. "Durch die ständige Verbesserung und Entwicklung neuer 3D-Kameralösungen wollen wir Technologieführer bleiben. Kooperationen mit Unternehmen wie Microsoft beschleunigen eine Implementierung und sind vor allem kostengünstiger für unsere Kunden", sagt Dr. Robert Bauer, Vorstandsvorsitzender von Sick.

Die Visionary-T Mini beinhaltet eine weitere Variante der 3DToF-Technologie von Microsoft mit einer dynamischen Bandbreite und einer Auflösung von etwa 510 x 420 Pixel. Die Kamera bietet damit im Vergleich zum Azure Kinect DK eine höhere Performance, eine fortschrittliche Datenverarbeitung direkt auf der Kamera sowie folgende Erweiterungen: 24/7-Verfügbarkeit, industrielle Schnittstellen, eine verbesserte Auflösung mit schärferen Tiefenbildern und verbesserte Tiefenqualität.

Langjährige 3DToF-Erfahrung auf beiden Seiten

Mit der intelligenten Tiefen-Technologie, die derzeit als Teil des Mixed-Reality-Geräts Hololens und des Azure Kinect Development Kits angeboten wird, verfügt Microsoft über ein umfangreiches Know-how und eine große Expertise auf dem Gebiet der 3DToF-Messung.

Industriekameras, die auf Technologien wie aktiver und passiver Stereoskopie sowie 3D-Time-of-Flight basieren, gehören seit fast fünf Jahren zum Standardportfolio von Sick. Kunden aus verschiedensten Branchen nutzen die so genannten 3D-Snapshot-Kameras von Sick zur schnellen, robusten und zuverlässigen Erfassung von Abstandsbildern und den daraus ableitbaren Informationen. Das Unternehmen verfügt somit über umfangreiches technologisches Wissen sowie Markt- und Anwendungs-Know-how, um fortschrittliche 3D-Kameras zu bauen und zu entwickeln, die für den industriellen Einsatz geeignet sind.

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Sick AG
Erwin-Sick-Str. 1
79183 Waldkirch
Telefon: +49 7681 202 0
Telefax: +49 7681 202 3863

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