05.06.2018
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IVSM Spring 2018: Durchbruch für CLHS/ CoaXPress und Rekord-Teilnehmerzahlen

"Alle Arbeitsgruppen sind gut vorangekommen“

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Vom 14.- 18. Mai 2018 trafen sich über 140 technische Experten aus aller Welt beim VDMA, um gemeinsam Standards für die Bildverarbeitungsindustrie weiterzuentwickeln und neue Projekte zu diskutieren. Das Ergebnis ist höchst erfreulich: „Das IVSM Spring 2018 war eine sehr intensive Woche für alle Beteiligten, alle Arbeitsgruppen sind gut vorangekommen“, so Dr. Klaus-Henning Noffz, CEO von Silicon Software GmbH und Mitglied im Vorstand der Fachabteilung Industrielle Bildverarbeitung. „Für das CLHS/ CoaXPress Roadmap-Committee brachte das IVSM Spring 2018 den Durchbruch. Der Bericht mit detaillierten Beschreibungen zur Zusammenarbeit von CoaXPress und CLHS wurde von beiden Standards als Grundlage akzeptiert. Es ermöglicht eine gemeinsame Steckverbinder-Roadmap von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für die faseroptische Übertragung.“ „So viele Teilnehmer hatten wir noch nie“, ergänzt Dr. Reinhard Heister, zuständig für Standardisierung im VDMA Fachverband Robotik + Automation.

G3-Initiative zur internationalen Koordination von Standards im Bereich Industrielle Bildverarbeitung

Seit 2009 besteht ein Abkommen zwischen Verbänden der Bildverarbeitung zur Koordination von Standards im Bereich Industrielle Bildverarbeitung, genannt „G3, mit dem Ziel international gültige Standards zu erarbeiten. Zweimal im Jahr treffen sich technische Experten zur gemeinsamen Arbeit und Abstimmung, das nächste IVSM wird im Herbst in Austin, Texas, USA bei National Instruments stattfinden.

Arbeitsgruppen auf dem IVSM Spring 2018 

Auf dem IVSM wurden folgende (vom G3 akzeptierte) Standards diskutiert und weiterentwickelt: GenICam, GigE Vision, CoaXPress, Camera Link, Camera Link HS, USB3 Vision und VDI/VDE/VDMA 2632.

Darüber hinaus traf sich das neuste G3-Standardisierungsprojekt, die VDMA OPC Vision Initiative. Im Rahmen des Future Standards Forum wurden unter anderem eine neue Kameraschnittstelle für Industrial Embedded Vision und eine neue Kommunikationsschnittstelle für Objektive sowie die CCRC- (CLHS/ CXP Roadmap Committee) Abstimmungen diskutiert.

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