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Neuer PCIe x4-Framegrabber für schnelle Basler-Kamera
29.07.2010

Neuer PCIe x4-Framegrabber für schnelle Basler-Kamera

Silicon Software stellt einen neuen PCIe x4-Framegrabber vor, der die Basler-Kamera A406k/kc mit voller Bandbreite unterstützt. Sowohl Framegrabber als auch Kamera sind derzeit die schnellsten Komponenten ihrer Klasse. Die Kombination aus beiden bildet ein leistungsfähiges Systeme für die industrielle Bildverarbeitung. mehr
Leistungsfähiger im Team
23.07.2010

Leistungsfähiger im Team

An die Einführung der Standards GigE Vision und GenICam im Jahr 2006 wurden in der Bildverarbeitungs-Industrie große Erwartungen geknüpft. Die Fähigkeit, Bilddaten mit bis zu 1 Gbit/s über eine Distanz von bis zu 100 m mit Standard-Industriekabeln und -steckern zu übertragen, ohne an einen einzelnen Kamera-Hersteller gebunden zu sein, versprach eine enorme Flexibilität im Hinblick auf die zukünftige Integration von Bildverarbeitungs-Systemen in industrielle Umgebungen. mehr
USB 3.0 verspricht Marktdurchdringung
23.07.2010

USB 3.0 verspricht Marktdurchdringung

Der Universal Serial Bus (USB) ist in der Geschichte der Datenverarbeitung die weitest verbreitete serielle Schnittstelle: Sie ist in so gut wie allen Computern vorhanden und De-facto-Standard bei den meisten Peripheriegeräten; jährlich wird sie millionenfach verkauft. Um abzuschätzen, wie sich der USB-3.0-Standard auf die industrielle Bildverarbeitung auswirken wird, sollten wir zunächst einen Blick auf dessen Entwicklung werfen. mehr
Wärmebildkamera für Gebäudediagnose
25.07.2010

Wärmebildkamera für Gebäudediagnose

Fluke, Hersteller von tragbaren elektronischen Test- und Messgeräten, präsentiert die neue Einstiegs-Wärmebildkamera zur Gebäudediagnose Fluke TiS. Fluke TiS ist speziell für Gebäudeenergieberater, Elektroinstallateure, HKL-Techniker, WKS-Isolierer, Dachdecker und Fensterinstallationsbetriebe entwickelt und somit das perfekte Gerät zur Erkennung von versteckten Problemen, eindringender Feuchtigkeit, Energieverlusten, unzureichender Dämmung sowie Überhitzung von elektrischen Komponenten. mehr
Data Matrix-Code bildet Basis für Positioniersystem
24.07.2010

Data Matrix-Code bildet Basis für Positioniersystem

Bei einem Data Matrix Code (2D-Code) sind die Informationen auf einer quadratischen Fläche codiert. Im Vergleich zu eindimensionalen Barcodes (1D-Code) ist die Informationsdichte pro Flächeneinheit deutlich erhöht. Warum also nicht diesen Code als Basis eines neuartigen Positioniersystems nutzen? mehr
Direkt auf die Festplatte
22.07.2010

Direkt auf die Festplatte

Hochgeschwindigkeits-Videoaufnahmen liefern in Industrie und Forschung detailgenaue und eindeutige Ergebnisse bei der Analyse schnellbewegter Vorgänge. Häufig sind bei Highspeed Videoanwendungsfällen Langzeitaufzeichnungen erforderlich, um sporadische Ereignisse mit extremer Präzision gezielt erfassen zu können. Mögliche Applikationen sind beispielsweise die Beobachtung des Verhaltens von Turbulenzen in Flüssigkeiten und Gasen, oder Beobachtungen in der medizinischen Diagnostik und Bewegungsstudien im Sport. mehr
Schnelle Aufnahmen, auch bei schwachem Licht
23.06.2010

Schnelle Aufnahmen, auch bei schwachem Licht

Hamamatsu Photonics präsentiert mit seiner ORCA-Flash2.8 eine hochempfindliche Digitalkamera mit einem 2.8 MPixel Scientific CMOS Bildsensor der neuesten Generation. Entwickelt wurde die Kamera für schnelle Bildaufnahmen unter sehr schwachen Lichtverhältnissen. Sie vereint hohe Auflösung mit hoher Empfindlichkeit, hoher Geschwindigkeit und niedrigem Rauschen. mehr
Inspektion mit Speziallinse für parallaxenfreie Prüfung
22.06.2010

Inspektion mit Speziallinse für parallaxenfreie Prüfung

Mit dem neuen Inline-Inspektionssystem S1 trägt der Hersteller modus high-tech electronics, Willich, dem Bedarf an schneller und fehlerfreier Analyse übergroßer Baugruppen Rechnung. Das System erschließt nun neue Dimensionen, denn es sind mit einem Scanbereich von 420 x 550 mm erstmals Formate bis DIN A2 prüfbar. Große Bauteile können in einem Durchgang inspiziert werden; umständliche Umbauten sind nicht mehr notwendig. Verfügbar sind Ausführungen für die Inspektion von oben, von unten sowie als Doppelvariante zur gleichzeitigen Inspektion beider Leiterplattenseiten. mehr
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