Selbst effiziente Inspektion von Solarzellen war bislang zweidimensional und hat einige Defekte oder Störungen, die für hohe Zellqualität maßgeblich sind, nicht erkannt. Mit der 3D-Technologie bietet Isra Solar Vision ab sofort eine optimale Erweiterungslösung insbesondere zur Oberflächeninspektion und zur geometrischen Vermessung im Druckprozess an. Zellenhersteller, so das Unternehmen, profitierten vom Einsatz der neuen Inspektionstechnologie: weniger Zellbruch, Durchsatzsteigerung bei gleichzeitig hoher Qualität, erhöhte Maschinenlaufzeiten sowie Reduktion von Herstellungskosten.
mehr24.05.2011
Euresys präsentiert neue CameraLink-Framegrabber: Grablink Full, Grablink DualBase und Grablink Base.
Diese neuen Grablink-Boards von Euresys sind ausgewogen in ihrer Funktionalität. Sie bieten on-board processing, wie z.B. drei LUT-Operatoren oder einen Bayer- CFA-Decoder.
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Optische 3D-Analyseverfahren werden immer leistungsfähiger und dringen in viele Bereiche der Qualitätskontrolle vor. Viele Inspektionsaufgaben, die sich mit etablierten 2D-Verfahren nicht hinreichend lösen lassen, sind durch Nutzung der 3. Dimension technologisch beherrschbar. mehr
Die dreidimensionale Objektüberprüfung ist eine der anspruchvollsten industriellen Aufgabenstellungen der Qualitätssicherung. Beim Schweizer Kunststoff-Spritzgieß-Spezialisten Weidmann Plastics Technology AG stellt die Industrial Vision Camera IVC-3D eine zu 100 % korrekte Bestückung von Trays mit Kunststoffröhrchen für medizinische Anwendungen sicher. mehr
Basierend auf einem neuartigen 3D Verfahren zur Topographievermessung stellt Isra Vision das Inspektionssystem 3D DENTscan für die Prüfung unterschiedlichster Oberflächen auf kleinste topografische Fehler wie Beulen und Dellen vor. Diese Unebenheiten lassen sich auf vielen Oberflächen mit dem bloßen Auge nur schwer erkennen. Aber auch die konventionelle 2D Bildverarbeitung scheitert an der Aufgabe, flache Dellen oder Erhebungen sicher zu detektieren. Die einzige sichere Möglichkeit, diese Fehler zu finden, ist eine hochgenaue Vermessung der 3D Oberflächengeometrie.
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Gerade in der Elektronikindustrie stellt die zunehmende Verkleinerung der Komponenten bei gleichzeitiger Komplexitätssteigerung immer größere Anforderungen an die Prüftechnikverfahren. Speziell in dieser Industrie kamen die ersten industriellen Bildverarbeitungssysteme zum Einsatz und bis heute werden dort vielfältige Prüfsysteme genutzt. Die schnelle Technologieentwicklung wird dabei den stetig wachsenden Anforderungen an die Prüfaufgaben gerecht.
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