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Laser-Triangulation bis zwei Meter Abstand
08.03.2010

Laser-Triangulation bis zwei Meter Abstand

Micro-Epsilon präsentiert einen neuen Lasersensor: den optoNCDT 1710-1000. Der Messbereich beginnt ab einem Meter Abstand zum Sensor, weshalb auch in 2 m Entfernung zum Sensor der Abstand erfasst wird. Der Sensor arbeitet mit einem integrierten Controller bei einem kompakten Gehäuse von 200 x 83 x 48 mm. Der Lichtfleckdurchmesser ist über den gesamten Strahlengang konstant. Mit 2,5 kHz Messrate erreicht der Sensor ohne Mittelung 100 µm Auflösung. Als Ausgangsarten stehen 4 ... 20 mA, 0 ... 10 V, RS422 oder USB zur Verfügung. mehr
Neue hochauflösende Hellfeld-Objektive
01.03.2010

Neue hochauflösende Hellfeld-Objektive

Die neuen plan-apochromatischen Objektive der Mplapon-Reihe korrigieren chromatische Abberationen bei material-wissenschaftlichen Anwendungen. Sie sind Teil der UIS-Serie von Olympus und mit 50x- bzw. 100x-Vergrößerung erhältlich. Die speziell für Hellfeld-Imaging - inklusive DIC - entwickelten Modelle bieten eine numerische Apertur (N.A.) von 0,95. Sie ermöglichen die Aufnahme hochaufgelöster Bilder und empfehlen sich daher für die Inspektion kleinster Bereiche industrieller Proben, wie z.B. Halbleitermuster. mehr
Konfokale Sensorik im Koordinatenmessgerät
15.02.2010

Konfokale Sensorik im Koordinatenmessgerät

Mit dem NanoFocusProbe NFP bietet Werth Messtechnik die Integration eines konfokalen Flächensensors in Multisensor-Koordinatenmessgeräten an. mehr
Interferomerischer Weißlichtsensor an einen Multisensor-Messplatz von Mahr
17.06.2009

Interferomerischer Weißlichtsensor an einen Multisensor-Messplatz von Mahr

Flächenhaftes Vermessen von Oberflächen mit optischer Messtechnik wird in vielen Branchen immer bedeutender. Die Mahr GmbH bietet mit „MarSurf WS1" und dem „Interferometrischem Weißlichtsensor (IWS)" Oberflächensensoren und Messplätze, die nach dem Prinzip der Weißlichtinterferometrie arbeiten. Wer eine Oberfläche mit einem Interferometrischen Weißlichtsensor von Mahr flächenhaft dreidimensional misst, erfasst Messdaten 100 Mal schneller als mit der Tastschnittmethode. mehr
Konfokales Laser-Scanning-Mikroskop in schlankem Design
17.06.2009

Konfokales Laser-Scanning-Mikroskop in schlankem Design

Mit dem LEXT OLS4000 stellt Olympus das jüngste Mitglied der überaus erfolgreichen konfokalen Laser-Scanning-Mikroskopserie LEXT vor. Zahlreiche neue Eigenschaften und verbesserte Funktionen zeichnen das Modell aus. Dazu gehören beispielsweise die Vermessung nahezu senkrechter Flankensteilheiten, ein größerer optischer Zoom und ein übersichtliches Bildschirmfenster für die Navigation. mehr
Energie sparen und Kosten senken beim Mikroskopieren
01.05.2009

Energie sparen und Kosten senken beim Mikroskopieren

Feinste Strukturen, Fehler, Kratzer oder Staubpartikel im Auflicht schnell und sicher zu identifizieren erfordert ein leistungsfähiges Stereomikroskop, geschulte Augen und beste Beleuchtung. Leica Microsystems präsentiert jetzt seine innovativen LED-Beleuchtungsmodule für Stereomikroskope, die eine optimale Ausleuchtung auch bei schwierigen Materialproben bieten. Die Betriebskosten sind dank moderner LED-Technologie deutlich geringer als bei konventioneller Halogenbeleuchtung. mehr
optoNCDT 1402 passt sich der Messaufgabe an
01.05.2009

optoNCDT 1402 passt sich der Messaufgabe an

Der neue Lasersensor optoNCDT1402 von Micro-Epsilon ersetzt den bisherigen optoNCDT 1401 im Produktprogramm. Er wartet mit gesteigerten Leistungsdaten und einer besonderen Anpassungsfähigkeit auf. Völlig neu ist bei dieser Serie eine Teach-In Funktion, mit der der Messbereich individuell begrenzt werden kann. Dadurch wird die Auflösung verbessert. Dies ist ein besonderer Vorteil für Anwendungen, die kleine Messbereiche bei hohem Leistungsanspruch aufweisen. mehr
Wenzel präsentiert integrierte Computertomographie-Workstation
05.04.2009

Wenzel präsentiert integrierte Computertomographie-Workstation

Die Wenzel Group präsentiert ein ganz besonderes Highlight. Erstmalig wird die integrierte CT-Workstation für die industrielle Anwendung öffentlich vorgestellt. Mittels der Lösung können 3D-Messungen innerer und äußerer Strukturen berührungslos durchgeführt werden. Dies ermöglicht zerstörungsfreie und zeitsparende Anwendungen in vielen Unternehmensbereichen, beispielsweise in der Qualitätskontrolle, in der Prüftechnik und im Reverse Engineering. mehr
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